膠黏劑粘接的實(shí)際理論迄今還沒有明確,沒有單一的理論能夠解釋所有的粘接現(xiàn)象,但了解各種粘接理論有助于掌握粘接的基本要求。對于熱熔膠膜,使用在紡織品上和使用在塑料或金屬的粘接上其解釋將適用不同的理論模型。
1.機(jī)械理論
當(dāng)膠黏劑固化時(shí)基材機(jī)械的固定在一起,在顯微鏡下固體材料不是完全光滑的,而是由無數(shù)無規(guī)則的峰和低谷構(gòu)成。為發(fā)揮粘接功效,膠黏劑必須滲透到表面凹孔中,并將界面中夾雜的空氣趕走。
膠黏劑的機(jī)械咬合,是多空基材料(如泡沫塑料)的主要粘接因素。對無孔材料的粘接,機(jī)械打磨比未處理效果好的多。機(jī)械粗糙化處理具有如下優(yōu)點(diǎn):
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1)形成機(jī)械鎖固;
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2)形成了新鮮表面;
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3)形成了高反應(yīng)性表面;
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4)增大了表面積。
2.吸附理論
吸附理論認(rèn)為粘合是兩個(gè)材料之間的分子接觸而引起的,并產(chǎn)生表面力。形成膠黏劑和被粘接物直接接觸的過程成為“潤濕”。對膠黏劑而言,要潤濕固體表面,其表面張力因低于固體臨界表面張力才能達(dá)到“潤濕”目的。
當(dāng)膠黏劑流入基材表面的凹陷和隙縫中時(shí),潤濕效果良好,當(dāng)膠黏劑在凹陷處拆橋時(shí),潤濕效果差,會造成膠黏劑與被粘物間實(shí)際接觸面積的減少,造成整體接頭強(qiáng)度偏低。
大多數(shù)有機(jī)膠黏劑很容易潤濕金屬固體。但許多固體有機(jī)基材表面張力小于常用膠黏劑。良好的潤濕要求膠黏劑應(yīng)具備低于基材的表面張力,這一事實(shí)部分的說明有機(jī)膠黏劑(如環(huán)氧膠黏劑)對金屬具有良好的粘合性,但對未處理的聚合物基材,如聚乙烯、聚丙烯和氟碳化合物粘合力差。
膠黏劑對被粘物潤濕接觸后,通過分子間的相互作用力可實(shí)現(xiàn)永久性粘合,在粘合內(nèi)聚作用中可生成四種類型的化學(xué)鍵。
主價(jià)健有:離子鍵;共價(jià)鍵;金屬件。次價(jià)鍵有:范德華力。
3.靜電理論
這一理論表明在膠黏劑-被粘接物的界面存在雙電層,由此而形成靜電力。這中力具有抗分離性。這一理論通過在基材上剝離膠黏劑時(shí)產(chǎn)生的放電現(xiàn)象可充分說明。
4.擴(kuò)散理論
這一理論假設(shè)粘合是通過膠黏劑和被粘接物分子之間的相互擴(kuò)散而產(chǎn)生的。這一擴(kuò)散理論主要用于膠黏劑和被粘接物均為聚合物,且具有可運(yùn)動的長分子鏈的情況下,如熱塑性塑料的溶劑型粘合或熱熔粘結(jié)被認(rèn)為是由于分子間相互擴(kuò)散的結(jié)果。
對于熱熔膠膜的粘接,第一種和第四種理論似乎更為接近于解釋真相。和和熱熔膠,從事熱熔膠膜研發(fā)生產(chǎn)多年,如果您有任何問題,請您咨詢我們,熱線電話:400-652-5233。